Spesifikasi Snapdragon 875 bocor menjelang peluncuran bulan depan

Qualcomm Tech Summit dijadwalkan akan berlangsung mulai 1 Desember dan perusahaan akan mengumumkan chipset smartphone andalan generasi berikutnya yaitu Qualcomm Snapdragon 875. Sekarang, hanya beberapa pekan sebelum pengumuman resmi, rincian tentang SoC mendatang telah bocor secara online.

Sebuah laporan baru yang datang dari Tiongkok mengklaim bahwa Snapdragon 875 akan diproduksi menggunakan node 5nm. Patut diperhatikan bahwa ini bukanlah informasi baru karena telah diungkapkan sebelumnya. Selain itu, ini bukan chipset pertama yang dibuat menggunakan proses 5nm karena Apple A14 Bionic dan Huawei HiSilicon Kirin 9000 juga sudah menggunakannya.

Laporan tersebut mengungkapkan bahwa chipset octa-core yang akan datang akan datang dengan satu inti berukuran besar dengan clock 2.84GHz, tiga core Cortex-A78 clock pada 2.42GHz, dan empat core Cortex-A55 yang memiliki clock 1.8GHz. Ia juga dikatakan mengemas Adreno 660 GPU untuk meningkatkan kinerja grafis.

Sebelumnya dikabarkan bahwa untuk chipset SD875, Qualcomm akan memilih core yang "oversized" yaitu Cortex-X1 yang diklaim menawarkan peningkatan performa 23 persen dibandingkan Cortex-A78.

Sedangkan untuk dukungan konektivitas, SoC diharapkan datang dengan modem Snapdragon X60 5G tetapi masih harus dilihat apakah perusahaan memilih untuk menjadikannya modem terintegrasi, mirip dengan yang dilakukannya dengan pendahulunya.

Beberapa hari yang lalu, sebuah perangkat prototipe yang ditenagai oleh Qualcomm SD875 SoC terlihat di platform benchmarking AnTuTu, yang mengungkapkan bahwa chipset tersebut mencetak 899.401 poin dengan skor CPU 333.246 poin dan skor GPU 342.225 poin.