Qualcomm umumkan chipset Snapdragon 865 dan Snapdragon 765 Series

Qualcomm baru saja resmi mengumumkan dua chipset terbarunya dalam acara khusus Snapdragon Tech Summit 2019 yang dilangsungkan di Hawaii, AS, Selasa (3/12/2019). Dua chipset yang diumumkan di antaranya Snapdragon 865 dan Snapdragon 765/765G.

Perusahaan asal Amerika Serikat tersebut melakukan peningkatkan system-on-chip (SoC) mereka dari sisi performa seperti kecerdasan buatan (Artificial Intelligence/AI) dan perekaman video beresolusi 8K. Tak hanya itu, chipset-chipset ini akan memberi daya pada ponsel Android 5G di tahun-tahun mendatang.

Dua chipset ini memiliki targetnya masing-masing. Untuk Snapdragon 865 seperti biasa seri 8xx akan menyasar perangkat-perangkat unggulan atau flagship. Sedangkan ponsel kelas menengah akan menggunakan Snapdragon 765 dan 765G.

Snapdragon 765/765G sendiri merupakan kelas menengah ke atas Qualcomm pertama yang sudah terintegrasi dengan modem 5G, yakn Snapdragon X52. Prosesor ini diluncurkan demi menghindari penerapan penggunaan modem 5G terpisah yang akan banyak memakan daya. Dengan demikian seri prosesor ini menjanjikan daya tahan baterai lebih lama dan tentu saja menjadikan ponsel 5G menjadi agak terjangkau.

Sementara Snapdragon 865 sendiri ternyata tidak terintegrasi dengan modem 5G, Snapdragon X55. Alih-alih ditanam langsung ke chip Snapdragon 865, modem Snapdragon X55 akan tersedia sebagai opsi terpisah. Artinya, pabrikan ponsel dengan Snapdragon 865 nanti bisa memilih apakah ingin menambahkan dukungan 5G ke perangkatnya atau tidak.

"Platform flagship mobile Snapdragon 865, termasuk modem 5G-RF System Snapdragon X55, merupakan platform 5G tergegas di dunia, memberikan koneksivitas dan kinerja yang tertandingi untuk perangkat flagship masa depan," jelas Qualcomm dalam keterangannya.

Modem X55 sendiri dirancang lebih canggih dibanding modem X50 sebelumnya, dengan dukungan jaringan standalone (SA) dan non-standalone (NSA). Ada pula dukungan mmWave dan sub-6GHz di dalam frekuensi FDD serta lebih banyak bandwidth di frekuensi sub-6 GHz juga tersedia untuk mendukung konektivitas 5G.

Xiaomi dan Oppo telah mengonfirmasi bahwa mereka akan meluncurkan ponsel bertenaga Snapdragon 865 pada kuartal pertama 2020. Xiaomi menyebutkan Mi 10 akan menjadi salah satu ponsel pertama yang ditenagai chipset SD865. Motorola juga menegaskan akan kembali meluncurkan ponsel andalannya dengan SD865 pada tahun depan. 

Sementara Redmi K30 dan Oppo Reno 3 akan menjadi ponsel pertama yang didorong oleh chipset Snapdragon 765 5G. HMD Global, LG, Motorola, Oppo, Realme, Redmi, dan Vivo adalah beberapa perusahaan yang telah mengonfirmasi untuk meluncurkan ponsel 5G yang didukung Snapdragon 765 pada tahun 2020.

Dalam acara tersebut, Qualcomm juga mengumumkan teknologi pemindaian sidik jari di layar ultrasonik baru yang disebut dengan 3D SOnic Max. Teknologi ini menawarkan area pemindaian sidik jari 17 kali lebih besar yaitu dengan dimensi 30mm x 20mm. Perangkat yang menggunakan teknologi ini nantinya bisa memindai dua jari secara bersamaan.