Chipset Snapdragon 875 bakal diumumkan pada Q1 2021

Qualcomm baru-baru ini meluncurkan chipset andalan terbarunya, yakni Snapdragon 865 Plus 5G. Dengan tambahan embel-embel Plus dan 5G, chipset ini merupakan varian yang ditingkatkan dari Snapdragon 865 SoC yang diluncurkan oleh perusahaan tahun lalu.

Sekarang, perusahaan sedang bersiap untuk meluncurkan chipset flagship generasi berikutnya, yang kemungkinan akan dinamai Snapdragon 875. Sementara perusahaan belum secara resmi mengakui hal ini, roadmap chip yang bocor di masa depan telah mengungkapkan beberapa informasi.

Seorang pengguna Weibo telah berbagi gambar yang menunjukkan perencanaan produk Qualcomm untuk chipset yang akan datang. Ini mengungkapkan bahwa Snapdragon 662 dan Snapdragon 460 SoC akan diluncurkan pada kuartal keempat tahun ini.

Lebih lanjut, Snapdragon 875G dan Snapdragon 435G akan diluncurkan pada Q1 2021. Selain itu, Snapdragon 735G diharapkan akan diluncurkan pada Q1 atau Q2 tahun depan.

Menariknya, standar Qualcomm Snapdragon 875 SoC tidak ada dalam daftar. Jika perusahaan berencana untuk meluncurkannya, kami memperkirakan akan diumumkan pada bulan Desember tahun ini, mirip dengan peluncuran chipset unggulan sebelumnya dari perusahaan.

Bocoran tersebut juga mengungkapkan bahwa SD875G dan SD735G adalah chipset unggulan dan kelas menengah dari Qualcomm, yang akan diluncurkan pada tahun 2021. Keduanya diproduksi menggunakan proses EUV 5nm Samsung yang meningkatkan kinerja sebesar 10 persen dan mengurangi konsumsi daya hingga 20 persen.

Qualcomm diperkirakan akan menggunakan kombinasi Cortex X1 Super Core + Cortex A78 Large Core untuk chipset Snapdragon 875G mendatang. Dengan arsitektur seperti itu, chipset dapat memecahkan rekor kinerja ketika datang ke chipset yang mendukung smartphone Android.

Bocoran ini juga mengungkapkan bahwa saingan Qualcomm yaitu MediaTek akan meluncurkan chipset Dimensity 600 pada kuartal ketiga tahun ini, yaitu pada Q3 2020. Telah dilaporkan bahwa perusahaan yang berbasis di Taiwan telah menerima sejumlah besar pesanan untuk chipset yang akan datang.